高遮光PC生产厂家

生产技术及厂商主要分为光气法和酯交换法，光气法主要包括溶液光气法（已淘汰）、光气界面缩聚法（仍占据主要产能），酯交换法包括传统熔融酯交换法（DPC由光气制备）、非光气熔融酯交换法（DPC酯交换制备）。PC的主要生产商家主要有：沙特基础工业公司、拜耳、日本三菱、LG化学、台化出光、中国台湾奇美、韩国三星、嘉兴帝人、新加坡帝人、陶氏、三星较早毛织、俄罗斯喀山、泰国三菱、宁波浙铁大风化工等。PC的改性：要改善PC应力开裂、流动性不佳等问题，一般通过增韧、增强、阻燃和合金化等方向对PC进行改性。PC常见的改性品种如下图：聚碳酸酯制品具有质量轻，抗冲击和透明性好，用热水和腐蚀性溶液洗涤处理时不变形且保持透明的优点。高遮光PC生产厂家

通常认为：在成型聚碳酸酯时，分子链被迫取向，且取向由于聚碳酸酯分子链上具有苯环而比较困难，并在成型后，被取向的链趋于恢复自然状态，但是由于整个分子链已经被冻结和大分子链之间的相互左右，从而造成制品存在残留应力；同时聚碳酸酯内部还存在大分子链间的作用力和相互缠结力即抗开裂力，这个力的大小取决分子链的长短，链间的缠结数目，分子链之间的作用力。当抗开裂能力和内应力平衡时，产品不会出现开裂现象，而当抗开裂能力小于内应力时，就会出现产品成型时合格，而存放一段时间后开裂的现象。简要概括为：分子链上苯环——成型取向——制品成型后出现内应力——当内应力和抗开裂能力平衡——合格制品——当内应力大于抗开裂能力——产品开裂。沙伯基础PC945A-116聚碳酸酯在较宽的温、湿度范围内具有良好而恒定的电绝缘性，是优良的绝缘材料。

应用及常见成型问题：聚碳酸酯的应用开发是向高复合、高功能、化、系列化方向发展，已推出了光盘、汽车、办公设备、箱体、包装、医药、照明、薄膜等多种产品各自的品级牌号。根据发达国家数据，聚碳酸酯PC板在电子电气、汽车制造业中使用比例在40%～50%，中国在该领域的使用比例只占10%左右，电子电气和汽车制造业是中国迅速发展的支柱产业，未来这些领域对聚碳酸酯的需求量将是巨大的。中国汽车总量多，需求量大，因而聚碳酸酯在这一领域的应用是极有拓展潜力的。

包装领域：在包装领域出现的新增长点是可重复消毒和使用的各种型号的储水瓶。由于聚碳酸酯制品具有质量轻，抗冲击和透明性好，用热水和腐蚀性溶液洗涤处理时不变形且保持透明的优点，一些领域PC瓶已完全取代玻璃瓶。据预测，随着人们对饮用水质量重视程度的不断提高，聚碳酸酯在这方面的用量增长速度将保持在10%以上，预计到2005年将达到6万吨。电子行业：由于聚碳酸酯在较宽的温、湿度范围内具有良好而恒定的电绝缘性，是优良的绝缘材料。同时，其良好的难燃性和尺寸稳定性，使其在电子电器行业形成了广阔的应用领域。聚碳酸酯可分为防静电PC，导电PC，加纤防火PC，抗紫外线耐候PC，食品级PC，抗化学性PC。

模具及浇口设计：常见模具温度为80-100℃，加玻纤为100-130℃，小型制品可用针形浇口，浇口深度应有十分厚部位的70%，其它浇口有环形及长方形。浇口越大越好，以减低塑料被过度剪切而造成缺点。排气孔的深度应小于0.03-0.06mm，流道尽量短而圆。脱模斜度一般为30′-1°左右。熔胶温度：可用对空注射法来确定加工温度高低。一般PC加工温度为270-320℃，有些改性或低分子量PC为230-270℃。注射速度：多见用偏快的注射速度成型，如打电器开关件。常见为慢速→快速成型。PC的弯曲模量可达2400MPa以上，树脂可加工制成大的刚性制品。低于100℃时，在负载下的蠕变率很低。中粘度PC聚碳酸酯

由于聚碳酸酯结构上的特殊性，现已成为五大工程塑料中增长速度很快的通用工程塑料。。高遮光PC生产厂家

发展历史聚碳酸酯从俄罗斯人实验室1859年发明到1958年GE和拜耳实现工业化生产花了整整100年。1859年，俄国化学家布特列罗夫（Butlerov）首先合成出聚碳酸酯，其后，Einhorn曾再次试制出这种聚合物。1881年，Birnbaun和Luria发表了聚碳酸酯类缩合物的研究论文。在布特列罗夫发现聚碳酸酯将近100年后，德国拜耳公司（BayerA.G.）和美国GE公司（GeneralElectricCompany）开始开发聚碳酸酯。这两家公司几乎同时开发，同时建厂。德国拜耳公司在其所属工厂的实验室在1953年试制成功，美国GE塑料公司（GEPlasticCompany）科学家Daniel申请了聚碳酸酯，紧接着，GE公司也申请了专利。高遮光PC生产厂家

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